CHA:AI頂規芯片需求暴漲，傳英偉達緊急向臺積電追單先進封裝產能

來源：《科創板日報》

編輯鄭遠方

圖片來源：由無界AI工具生成

在持續已久的“AI熱潮”中，各家爭相推出的大模型、AI應用，都進一步推升了對算力狂熱的需求。

Multichain：橋接服務目前已停止，恢復時間尚未確定:7月7日消息，Multichain發布公告稱，Multichain服務目前已停止，所有的橋接交易將在卡在源鏈上。目前還沒有確定的恢復時間，請暫時不要使用Multichain橋接服務。[2023/7/7 22:23:22]

據臺灣電子時報今日報道，英偉達后續針對ChatGPT及相關應用的AI頂級規格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進封裝產能，公司近期緊急向臺積電追加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片水準。

日本將設專門機構制定AI國家戰略:金色財經報道，據日本《讀賣新聞》網站4月26日報道，日本政府決定設立新的“戰略會議”，負責討論與人工智能(AI)相關的國家戰略。對于正在迅速普及的聊天機器人“ChatGPT”等整個人工智能領域，上述“戰略會議”將發揮指揮塔作用，指明政策的基本方向。針對人工智能方面課題，該會議將從促進應用、研究開發和強化規則兩方面進行討論。[2023/4/27 14:30:33]

追單已獲得臺積電允諾。由于先進封裝產能也需要提前計劃排產，而目前已步入2023年第二季度中旬，臺積電CoWoS月產能大約僅在8000-9000片水準，若要在數個月內增加向英偉達供應量，則每個月平均需要多為英偉達分配1000-2000片CoWoS產能，屆時其CoWoS產能將持續吃緊。

Chainlink、Serum和Solana發布價值10萬美元的區塊鏈集成激勵計劃:Chainlink、Serum及Solana今日聯合宣布，將共同出資進行首個區塊鏈集成項目的招標工作。據悉，此次招標是將Chainlink集成至Solana，并為其提供優質的預言機服務，具體投標類型包括：開發咨詢類、節點運營類以及對某條區塊鏈非常熟悉的個人開發者。

此次Chainlink、Serum和Solana三家聯合發起的區塊鏈集成計劃中標者將獲得價值10萬美元以上的激勵獎金，并有望在集成后獲得后續的運營維護相關收入。

據之前報道，Serum是基于Solana公鏈搭建的首個完全在鏈上實現的生態項目，能夠進行去中心化的跨鏈交易。[2020/10/9]

臺積電的CoWoS是公司先進封裝技術組合3DFabric的一部分，該組合共包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC、后端CoWoS及InFO系列封裝技術，可實現更佳效能、功耗、尺寸外觀及功能，達成系統級整合。

實際上，在過去20多年里，存力發展速度遠遠落后于算力發展速度，兩者發展不匹配一直是制約半導體產業發展的一大因素。方正證券指出，先進封裝技術如晶圓級封裝、三維封裝和系統級封裝可突破內存容量與帶寬瓶頸，大幅提高數據傳輸速率。

根據Yole數據顯示，2021年全球先進封裝技術市場規模為350億美元，預計2025年將達到420億美元，復合增速達到4.66%。從晶圓數量來看，2019年約2900萬片晶圓采用先進封裝技術，Yole和集微咨詢預計，這一數值將在2025年達到4300萬片，復合增速達6.79%。

中信證券也認為，AI預訓練大模型對算力的需求將推動先進封裝技術與數據中心建設的進一步發展，ChatGPT等預訓練大模型對算力需求極大，亟需Chiplet先進封裝打破摩爾定律的限制，并將加速數據中心的建設。

進一步地，Chiplet及其3D封裝技術將極大加速單位面積下晶體管密度的提升，以滿足算力需求，因此帶來的高通量散熱需求，將推動先進封裝與熱管理材料的進一步革新，建議重點關注熱管理材料、先進封裝領域的產業升級。

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