PRO:芯動礦機向A股封裝企業索賠1.7億 長電指芯動賴賬

吳說區塊鏈獲悉，礦機公司芯動科技向A股上市公司、中國芯片封裝龍頭企業長電科技發起訴訟，索賠2500萬美金，折合人民幣約1.74億人民幣。

長電科技4月30日收到《應訴通知書》。芯動稱，與長電2018年3月簽訂《委托芯片封裝設計及加工合同》，向芯動提供芯片封裝服務，由于封裝質量不合格，造成芯片不能正常工作，造成來料損失達14151390美元，被公司暫扣的芯片及庫存晶圓損失達12864130美元，損失共計2500萬美元。

芯動科技發布A10pro 500M、A10pro 720M服務器的ETC固件:7月31日消息，芯動科技發布關于ETC固件發布的公告，具體內容如下：

基于未來以太坊共識機制（算法）POW轉POS的情況，應廣大客戶要求，我們開發了A10pro 500M、A10pro 720M服務器的ETC固件，現已通過測試，在此公開發布，方便客戶使用。經測試，目前A10pro 720M服務器的ETC算力對比ETH算力，有大約10%左右的提升，A10pro 500M服務器的算力沒有變化。

A11服務器的ETC固件目前正在開發中，開發完成后會公告發布。[2022/7/31 2:49:09]

長電方面則稱，2018年3月末芯動本應該付測試費800萬美元，6月應付1325萬美元，后芯動以質量不合格拒付。對此長電科技也將依法維護權益。2018年年初比特幣價格高達1.7萬美金，但在3月跌至9000美元，6月更跌至6000美金。因此長電科技似指芯動因行情暴跌而拒絕付費。

芯動科技發布國產首個物理層兼容UCIe國際標準的Chiplet解決方案:4月13日消息，中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型企業芯動科技宣布，率先推出國產自主研發物理層兼容UCIe標準的IP解決方案——Innolink Chiplet。

Chiplet技術的核心是多芯粒(Die to Die)互聯，利用更短距離、更低功耗、更高密度的芯片裸die間連接方式，突破單晶片(monolithic)的性能和良率瓶頸，降低較大規模芯片的開發時間、成本和風險，實現異構復雜高性能SoC的集成。（中國經濟新聞網）[2022/4/13 14:22:21]

封裝是芯片量產之前的重要一環，簡單來說，完成設計與制造后，IC芯片需要安上一個更大尺寸的外殼，將其放置在電路板上，這就是封裝。相比流片與制造，封裝技術難度更低，因此中國企業已經占據一定的市場份額。目前長電科技的最大單一股東為中芯國際。

芯動聲明：長電曾派團隊道歉 卻突然扣押大量晶圓:芯動5月2日發布《關于長電科技不實聲明的澄清公告》，指長電刻意回避2018年封裝質量問題導致客戶重大損失并立案被告的事實，散布不實信息抹黑原告，意圖借此影響正常的訴訟活動，嚴重侵害芯動名譽。

芯動指出，2018 年3月份發現嚴重質量問題后，第一時間向長電科技反映并發出檢測報告，多次要求長電科技予以賠償解決，長電科技起初還是配合商談，相關人員第一時間承認了封裝存在可靠性問題，提出了業界非標的中低溫錫膏的臨時方案，以降低封裝可靠性問題出現的概率，并派出十多人的團隊專程來訪道歉，同意匯報高層與芯動盡快協商已造成損失的賠償金額。2018 年從 3 月到 6 月，在芯動等待賠償方案而未繼續付款期間，長電自知理虧并未停止出貨。但在 2018 年 6 月，長電科技突然扣押大量晶圓和芯片后，開始推諉回避與芯動正常的賠償談判溝通，芯動兩年來多次催促解決問題，長電方面拒不出面。[2020/5/2]

這不是第一次礦機廠商與本土芯片制造商產生糾紛。2019年12月，億邦香港子公司香港比特有限公司在香港高等法院起訴芯原微電子股份有限公司全資子公司——芯原有限公司，稱被告向原告提供的2589片10nm三星晶圓存在質量缺陷，導致原告受損金額約2507萬美元，約合1.75億人民幣。

長電科技2019年全年實現營業收入235.26億元；但歸屬于上市公司股東的凈利潤只有0.89億元。2020年一季度收入為人民幣57.08億元，凈利潤為人民幣1.34億元，均創近5年來第一季度新高。

附公告全文：

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